창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP6185DR-G1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP6185DR-G1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP6185DR-G1 | |
관련 링크 | FP6185, FP6185DR-G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27023ALR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ALR.pdf | |
![]() | AM29BL802CB-85RZE | AM29BL802CB-85RZE AMD TSOP | AM29BL802CB-85RZE.pdf | |
![]() | NRSK102M10V8X16F | NRSK102M10V8X16F NIC DIP | NRSK102M10V8X16F.pdf | |
![]() | RF2418TR7 | RF2418TR7 RFMD SMD or Through Hole | RF2418TR7.pdf | |
![]() | TISP3200T3BJR | TISP3200T3BJR BOURNS SMD or Through Hole | TISP3200T3BJR.pdf | |
![]() | IDT74LVC16244APV | IDT74LVC16244APV IDT SOP | IDT74LVC16244APV.pdf | |
![]() | LT1147CS8-T | LT1147CS8-T LT SOP8 | LT1147CS8-T.pdf | |
![]() | ADS7800JP/JU | ADS7800JP/JU ADI NULL | ADS7800JP/JU.pdf | |
![]() | 215FPS3ATA11H | 215FPS3ATA11H ATI BGA | 215FPS3ATA11H.pdf | |
![]() | LH4161CJ | LH4161CJ NS CDIP-8 | LH4161CJ.pdf | |
![]() | 87C552SFAA | 87C552SFAA ORIGINAL PLCC | 87C552SFAA.pdf | |
![]() | HD1-6402R-8* | HD1-6402R-8* HARRIS DIP | HD1-6402R-8*.pdf |