창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C681MGRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1808C681MGRAC C1808C681MGRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C681MGRACTU | |
| 관련 링크 | C1808C681, C1808C681MGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ADW1209HLW | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | ADW1209HLW.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE309R | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE309R.pdf | |
![]() | FR05-S1-N-0102B | FR05-S1-N-0102B FRACTUS SMD or Through Hole | FR05-S1-N-0102B.pdf | |
![]() | CIP3250 | CIP3250 MICRONAS PLCC | CIP3250.pdf | |
![]() | 2010W2J0331T4E | 2010W2J0331T4E ROYALOHM SMD or Through Hole | 2010W2J0331T4E.pdf | |
![]() | 2SC4467-P | 2SC4467-P SANKEN TO-3P | 2SC4467-P.pdf | |
![]() | FJP5027TU | FJP5027TU FAIRCHILD TO220F | FJP5027TU.pdf | |
![]() | SP38AS12 | SP38AS12 SIPEX SMD8 | SP38AS12.pdf | |
![]() | P2HNC60 | P2HNC60 ST TO-220 | P2HNC60.pdf | |
![]() | MT3S150P TE12L | MT3S150P TE12L TOSHIBA SOT89 | MT3S150P TE12L.pdf | |
![]() | XC4052XLHQ240-3I | XC4052XLHQ240-3I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4052XLHQ240-3I.pdf | |
![]() | ISC-1812-07 1.5UHJ | ISC-1812-07 1.5UHJ VISHAY SMD | ISC-1812-07 1.5UHJ.pdf |