창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM18L08-70-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM18L08-70-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM18L08-70-S | |
| 관련 링크 | FM18L08, FM18L08-70-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0603P1N7ST000 | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P1N7ST000.pdf | |
![]() | VLS3012ET-150M-CA | 15µH Shielded Wirewound Inductor 740mA 516 mOhm Max Nonstandard | VLS3012ET-150M-CA.pdf | |
![]() | MSP34100-B4 | MSP34100-B4 MICRONAS DIP64 | MSP34100-B4.pdf | |
![]() | UBA3070T/N1-CT | UBA3070T/N1-CT NXP SMD or Through Hole | UBA3070T/N1-CT.pdf | |
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![]() | SGM2019-2.5YN5 | SGM2019-2.5YN5 SGMICRO SOT-23-5 | SGM2019-2.5YN5.pdf | |
![]() | 2SC3287 | 2SC3287 ORIGINAL CAN | 2SC3287.pdf | |
![]() | D4156 | D4156 IJ QFN | D4156.pdf | |
![]() | DS1608-3 | DS1608-3 DALLAS SOP16 | DS1608-3.pdf | |
![]() | GEFORCE FX5700 A1 | GEFORCE FX5700 A1 NVIDIA BGA | GEFORCE FX5700 A1.pdf | |
![]() | BQ24232 | BQ24232 TI SMD or Through Hole | BQ24232.pdf | |
![]() | RLP0390R90FB15 | RLP0390R90FB15 VISHAY SMD or Through Hole | RLP0390R90FB15.pdf |