창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP0390R90FB15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLP0390R90FB15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLP0390R90FB15 | |
| 관련 링크 | RLP0390R, RLP0390R90FB15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD475K035RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.5 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD475K035RNJ.pdf | |
![]() | FAR-F6CP-1G9600-L21Y(2.0*2.5) | FAR-F6CP-1G9600-L21Y(2.0*2.5) FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6CP-1G9600-L21Y(2.0*2.5).pdf | |
![]() | TD8068 | TD8068 INTEL DIP | TD8068.pdf | |
![]() | CXH1027-001 | CXH1027-001 PTI SMD or Through Hole | CXH1027-001.pdf | |
![]() | MBG027 E1 | MBG027 E1 FUJITSU BGA | MBG027 E1.pdf | |
![]() | 1623729-4 | 1623729-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1623729-4.pdf | |
![]() | ULN2003AG /ULN2003AN | ULN2003AG /ULN2003AN TOS/TI DIP | ULN2003AG /ULN2003AN.pdf | |
![]() | 1066.3V10%B | 1066.3V10%B avetron SMD or Through Hole | 1066.3V10%B.pdf | |
![]() | G1J-V | G1J-V GS SMD or Through Hole | G1J-V.pdf | |
![]() | BZX99-C6V2 SOT23-XD | BZX99-C6V2 SOT23-XD PHILIPS SMD or Through Hole | BZX99-C6V2 SOT23-XD.pdf | |
![]() | HZU6.8B1JTRF | HZU6.8B1JTRF REN DIODE | HZU6.8B1JTRF.pdf | |
![]() | DTC143EE P/B | DTC143EE P/B ROHM SOT-523 | DTC143EE P/B.pdf |