창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-SE20P-HEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-SE20P-HEF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-SE20P-HEF | |
| 관련 링크 | FI-SE20, FI-SE20P-HEF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R2A151M050BE | 150pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R2A151M050BE.pdf | |
![]() | CY8C20111-SX1I | Capacitive Touch Buttons 8-SOIC | CY8C20111-SX1I.pdf | |
![]() | BC302J1K | NTC Thermistor 3k Nonstandard Chip | BC302J1K.pdf | |
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![]() | NBME227M006CRSB0724 | NBME227M006CRSB0724 AVX SMD or Through Hole | NBME227M006CRSB0724.pdf | |
![]() | RN1408 NOPB | RN1408 NOPB TOSHIBA SOT23 | RN1408 NOPB.pdf | |
![]() | XC3C1000-4FG456C0974 | XC3C1000-4FG456C0974 XILINX BGA | XC3C1000-4FG456C0974.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ44AWN | XC9572XLVQ44AWN XILINX QFP44 | XC9572XLVQ44AWN.pdf | |
![]() | PMB6850E V1.3C M37 | PMB6850E V1.3C M37 INFINEON BGA | PMB6850E V1.3C M37.pdf | |
![]() | NNCD11E-T1B-11 | NNCD11E-T1B-11 NEC SOT-23-3L | NNCD11E-T1B-11.pdf | |
![]() | LM3557SD-2 NOPB | LM3557SD-2 NOPB NS SMD or Through Hole | LM3557SD-2 NOPB.pdf | |
![]() | N330SH18 | N330SH18 WESTCODE SMD or Through Hole | N330SH18.pdf |