창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3C1000-4FG456C0974 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3C1000-4FG456C0974 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3C1000-4FG456C0974 | |
관련 링크 | XC3C1000-4FG, XC3C1000-4FG456C0974 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R76UR2680SE30J | 0.068µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | R76UR2680SE30J.pdf | |
![]() | RCL0612383KFKEA | RES SMD 383K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612383KFKEA.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE1K33 | RES SMD 1.33KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE1K33.pdf | |
![]() | TC40H374P | TC40H374P TOS DIP | TC40H374P.pdf | |
![]() | 93S16DW | 93S16DW FSC DIP | 93S16DW.pdf | |
![]() | FX4C-32S-1.27DSA(71) | FX4C-32S-1.27DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX4C-32S-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | 1.0/2M/400 SL8LV | 1.0/2M/400 SL8LV INTEL BGA | 1.0/2M/400 SL8LV.pdf | |
![]() | DLZ24D | DLZ24D Micro MINIMELF | DLZ24D.pdf | |
![]() | NE57811S/N1,518 | NE57811S/N1,518 NXP SPAK-5 | NE57811S/N1,518.pdf | |
![]() | 1N2136R | 1N2136R IR SMD or Through Hole | 1N2136R.pdf | |
![]() | IS62WV12816DBLS-35TLI | IS62WV12816DBLS-35TLI ISSI TSOP32 | IS62WV12816DBLS-35TLI.pdf |