창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH12S-50S-0.5SH(55)(05) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH12S-50S-0.5SH(55)(05) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH12S-50S-0.5SH(55)(05) | |
관련 링크 | FH12S-50S-0.5, FH12S-50S-0.5SH(55)(05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
381LQ472M063J032 | SNAPMOUNTS | 381LQ472M063J032.pdf | ||
7A14300007 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A14300007.pdf | ||
RG2012P-2103-B-T5 | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2103-B-T5.pdf | ||
31-01VGC | 31-01VGC EVERLIGHT ROHS | 31-01VGC.pdf | ||
216TFHAKA13FHG X30 | 216TFHAKA13FHG X30 ATI BGA | 216TFHAKA13FHG X30.pdf | ||
HKE74HCT27 | HKE74HCT27 HKE DIP | HKE74HCT27.pdf | ||
MAX708SCUA+ | MAX708SCUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX708SCUA+.pdf | ||
BC6-AU6981 | BC6-AU6981 ORIGINAL U1GPCBA | BC6-AU6981.pdf | ||
QG82910GML QJ85ES | QG82910GML QJ85ES INTEL BGA | QG82910GML QJ85ES.pdf | ||
PIC16C54C41/P | PIC16C54C41/P MIC DIP | PIC16C54C41/P.pdf | ||
LXC4383P2 | LXC4383P2 MOT DIP | LXC4383P2.pdf | ||
UPM501.5 | UPM501.5 POWER-ONE DIP4 | UPM501.5.pdf |