창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEP603ALS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEP603ALS2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEP603ALS2 | |
| 관련 링크 | CEP603, CEP603ALS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | E2EQ-X7D1 | Inductive Proximity Sensor 0.276" (7mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2EQ-X7D1.pdf | |
![]() | SP6203EM5-1.8/TR | SP6203EM5-1.8/TR SIPEX SOT23-5 | SP6203EM5-1.8/TR.pdf | |
![]() | LT1810IS8#PBF | LT1810IS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1810IS8#PBF.pdf | |
![]() | CBJ | CBJ TI SOT23-5 | CBJ.pdf | |
![]() | TLE2021BMFKB 5962-9088107Q2A | TLE2021BMFKB 5962-9088107Q2A TI SMD or Through Hole | TLE2021BMFKB 5962-9088107Q2A.pdf | |
![]() | UPD6P8MC-725-5A4-E | UPD6P8MC-725-5A4-E ORIGINAL SSOP20 | UPD6P8MC-725-5A4-E.pdf | |
![]() | PMEG2020AEA.115 | PMEG2020AEA.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2020AEA.115.pdf | |
![]() | PDI1394P23DB | PDI1394P23DB PHILIPS QFP | PDI1394P23DB.pdf | |
![]() | LTC1337CG#PBF | LTC1337CG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1337CG#PBF.pdf | |
![]() | MSM538002E-3C | MSM538002E-3C OKI SOP-44P | MSM538002E-3C.pdf | |
![]() | RH5RH502B-T2(502/B97) | RH5RH502B-T2(502/B97) RICOH SOT89 | RH5RH502B-T2(502/B97).pdf |