창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH12A-30S-0.5SH(55) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH12A-30S-0.5SH(55) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 30P-0.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH12A-30S-0.5SH(55) | |
| 관련 링크 | FH12A-30S-0, FH12A-30S-0.5SH(55) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B331K-NAC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B331K-NAC.pdf | |
![]() | TX2SA-12V-TH | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Surface Mount | TX2SA-12V-TH.pdf | |
![]() | 78680-GA | 78680-GA CM QFP-68 | 78680-GA.pdf | |
![]() | SMKDS1/4-3.81(1728307) | SMKDS1/4-3.81(1728307) PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | SMKDS1/4-3.81(1728307).pdf | |
![]() | THS4225DGNR | THS4225DGNR TI MSOP8 | THS4225DGNR.pdf | |
![]() | DS1123S-25 | DS1123S-25 DALLAS SMD or Through Hole | DS1123S-25.pdf | |
![]() | HDH-1205M | HDH-1205M ORIGINAL SMD or Through Hole | HDH-1205M.pdf | |
![]() | DG303EWE | DG303EWE MAXIM SOP | DG303EWE.pdf | |
![]() | OTI-2208 | OTI-2208 OTI QFP64 | OTI-2208.pdf | |
![]() | S3F444GX12-HJRG | S3F444GX12-HJRG SAMSUNG BGA | S3F444GX12-HJRG.pdf | |
![]() | M5705A11 | M5705A11 ALI TQFP | M5705A11.pdf | |
![]() | NJM4565MD (T1) | NJM4565MD (T1) JRC SMD or Through Hole | NJM4565MD (T1).pdf |