창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS4225DGNR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS4225DGNR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS4225DGNR | |
| 관련 링크 | THS422, THS4225DGNR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ULN2003APWRG4 | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A TSSOP | ULN2003APWRG4.pdf | |
![]() | SCRH64-331 | 330µH Shielded Inductor 420mA 2.67 Ohm Max Nonstandard | SCRH64-331.pdf | |
![]() | pic2250pcm | pic2250pcm ti QFP | pic2250pcm.pdf | |
![]() | PC68B812A4PV8 | PC68B812A4PV8 MOT QFP | PC68B812A4PV8.pdf | |
![]() | RX20-50W200RJ | RX20-50W200RJ DR SMD or Through Hole | RX20-50W200RJ.pdf | |
![]() | MICLP2951-03BN | MICLP2951-03BN MICREL SMD or Through Hole | MICLP2951-03BN.pdf | |
![]() | CM2718R121R-00 | CM2718R121R-00 STEWARD SMD or Through Hole | CM2718R121R-00.pdf | |
![]() | ACG3A | ACG3A N/A TSOP8 | ACG3A.pdf | |
![]() | K4X56323PI-WR00 | K4X56323PI-WR00 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-WR00.pdf | |
![]() | AM29LV32DB-90EC | AM29LV32DB-90EC AMD TSOP | AM29LV32DB-90EC.pdf | |
![]() | TDA8362S 6 | TDA8362S 6 PHI DIP-52 | TDA8362S 6.pdf |