창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FGD3N60LSDTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FGD3N60LSDTM | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1605 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 25A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.5V @ 10V, 3A | |
전력 - 최대 | 40W | |
스위칭 에너지 | 250µJ(켜기), 1mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 12.5nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 40ns/600ns | |
테스트 조건 | 480V, 3A, 470 옴, 10V | |
역회복 시간(trr) | 234ns | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FGD3N60LSDTM-ND FGD3N60LSDTMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FGD3N60LSDTM | |
관련 링크 | FGD3N60, FGD3N60LSDTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 445A2XE24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XE24M57600.pdf | |
![]() | P1168.684NLT | 680µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 1.824 Ohm Max Nonstandard | P1168.684NLT.pdf | |
![]() | AT0402DRD07205RL | RES SMD 205 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07205RL.pdf | |
![]() | SR305C224MA001 | SR305C224MA001 AVX SMD or Through Hole | SR305C224MA001.pdf | |
![]() | S60SC6U | S60SC6U ORIGINAL TO-3P | S60SC6U.pdf | |
![]() | S60B57 | S60B57 ORIGINAL DIP4 | S60B57.pdf | |
![]() | MIC52705.0BM5 | MIC52705.0BM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC52705.0BM5.pdf | |
![]() | 19073-0007 | 19073-0007 MOLEX SMD or Through Hole | 19073-0007.pdf | |
![]() | FPX20.0 | FPX20.0 Fox con | FPX20.0.pdf | |
![]() | 3323P-102LF | 3323P-102LF BONENS DIP | 3323P-102LF.pdf | |
![]() | 307URA160 | 307URA160 IR SMD or Through Hole | 307URA160.pdf |