창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP6209-28PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP6209-28PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP6209-28PA | |
| 관련 링크 | AP6209, AP6209-28PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRD07665RL | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07665RL.pdf | |
![]() | RCWE251249L9FNEA | RES SMD 0.0499 OHM 1% 2W 2512 | RCWE251249L9FNEA.pdf | |
![]() | RN731JLTD1580B25 | RN731JLTD1580B25 KOA SMD | RN731JLTD1580B25.pdf | |
![]() | F25L04PA-100PG2D | F25L04PA-100PG2D ESMT SOP | F25L04PA-100PG2D.pdf | |
![]() | HH80556KH0254M SLAGE | HH80556KH0254M SLAGE Intel SMD or Through Hole | HH80556KH0254M SLAGE.pdf | |
![]() | 43030-0009 | 43030-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 43030-0009.pdf | |
![]() | PM0049AB/AD | PM0049AB/AD NS DIP | PM0049AB/AD.pdf | |
![]() | UM6526P1 | UM6526P1 UMC DIP-40 | UM6526P1.pdf | |
![]() | 65.61.8.060 | 65.61.8.060 ORIGINAL DIP-SOP | 65.61.8.060.pdf | |
![]() | BYW96DGP | BYW96DGP GULF DO-201 | BYW96DGP.pdf | |
![]() | MCP18215T-DD/CH | MCP18215T-DD/CH MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP18215T-DD/CH.pdf | |
![]() | LM202AH/883Q | LM202AH/883Q NS SMD or Through Hole | LM202AH/883Q.pdf |