창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG28C0G2A1R5CNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG28C0G2A1R5CNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173533 445-173533-3 445-173533-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG28C0G2A1R5CNT06 | |
| 관련 링크 | FG28C0G2A1, FG28C0G2A1R5CNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0406107KFKEA | RES SMD 107K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406107KFKEA.pdf | |
![]() | TNPW12101K74BETA | RES SMD 1.74K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K74BETA.pdf | |
![]() | PIC16C65B-20/L | PIC16C65B-20/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C65B-20/L.pdf | |
![]() | XC17S30PI | XC17S30PI XILINX PDIP8 | XC17S30PI.pdf | |
![]() | PXA911/07/S | PXA911/07/S BULGIN SMD or Through Hole | PXA911/07/S.pdf | |
![]() | 4308S-V89-2002BABL | 4308S-V89-2002BABL BOURNS DIP | 4308S-V89-2002BABL.pdf | |
![]() | PDK007 | PDK007 PIONEER DIP-28P | PDK007.pdf | |
![]() | 60N321 | 60N321 TOSHIBA TO-3PL | 60N321.pdf | |
![]() | MM1478PFBE | MM1478PFBE MITSUMI SOP-8 | MM1478PFBE.pdf | |
![]() | MCHTC-70M | MCHTC-70M MULTICOMP SMD or Through Hole | MCHTC-70M.pdf | |
![]() | LQ LB2012T2R2M | LQ LB2012T2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ LB2012T2R2M.pdf | |
![]() | TPS72118DBVR TEL:82766440 | TPS72118DBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TPS72118DBVR TEL:82766440.pdf |