창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4717EBC+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4717EBC+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGAUCSP-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4717EBC+ | |
| 관련 링크 | MAX471, MAX4717EBC+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-3.6864MAAE-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-3.6864MAAE-T.pdf | |
![]() | AT0805CRD0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0766R5L.pdf | |
![]() | MNR34J5ABJ100 | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 2012 | MNR34J5ABJ100.pdf | |
![]() | LD1117S30-TR | LD1117S30-TR ST SOT223 | LD1117S30-TR.pdf | |
![]() | LMV981MGX/NOPB_BAKE | LMV981MGX/NOPB_BAKE TI SMD or Through Hole | LMV981MGX/NOPB_BAKE.pdf | |
![]() | X24165SI | X24165SI XICOR SO-8 | X24165SI.pdf | |
![]() | CDU FCP1206C153J-H1 | CDU FCP1206C153J-H1 MURATA NULL | CDU FCP1206C153J-H1.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BGG560I | XCV1600E-6BGG560I XILINL BGA | XCV1600E-6BGG560I.pdf | |
![]() | RC0603FR-0712K | RC0603FR-0712K YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-0712K.pdf | |
![]() | ICS9248AG-192LF | ICS9248AG-192LF ICS SSOP | ICS9248AG-192LF.pdf | |
![]() | JD38999/26WJ4PA | JD38999/26WJ4PA ITTCANON SMD or Through Hole | JD38999/26WJ4PA.pdf |