창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4717EBC+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4717EBC+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGAUCSP-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4717EBC+ | |
| 관련 링크 | MAX471, MAX4717EBC+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5EK3 | FILTER LINE RFI LOW WIRE LEAD 5A | 5EK3.pdf | |
![]() | 335 50V D | 335 50V D avetron SMD or Through Hole | 335 50V D.pdf | |
![]() | SK1V104KRA | SK1V104KRA ELN SMD or Through Hole | SK1V104KRA.pdf | |
![]() | V23818-M305-L58 | V23818-M305-L58 INFINEON SMD or Through Hole | V23818-M305-L58.pdf | |
![]() | ME-12-24 | ME-12-24 MASSUSE SMD or Through Hole | ME-12-24.pdf | |
![]() | NXP | NXP NXP SMD or Through Hole | NXP.pdf | |
![]() | KFG5616U1M-PIB5 | KFG5616U1M-PIB5 SAMSUNG TSOP48 | KFG5616U1M-PIB5.pdf | |
![]() | T26FAZ-SM-TB | T26FAZ-SM-TB JST SMD or Through Hole | T26FAZ-SM-TB.pdf | |
![]() | XC2S600E-FG456AGT-6C | XC2S600E-FG456AGT-6C XILINX BGA | XC2S600E-FG456AGT-6C.pdf | |
![]() | VN380 | VN380 ST SOP | VN380.pdf | |
![]() | TRBLU23-00300 | TRBLU23-00300 LAIRD SMD or Through Hole | TRBLU23-00300.pdf | |
![]() | AN7210 | AN7210 MAT DIP16 | AN7210.pdf |