창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FE30BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FE30BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FE30BN | |
| 관련 링크 | FE3, FE30BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-20.000MHZ-18-D2Y-T | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-20.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | HCPL0637R2 | Logic Output Optoisolator 10Mbps Open Collector, Schottky Clamped 3750Vrms 2 Channel 5kV/µs CMTI 8-SOIC | HCPL0637R2.pdf | |
![]() | RT0603FRE078R2L | RES SMD 8.2 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE078R2L.pdf | |
![]() | TLD72IDR | TLD72IDR LBL DIP/SMD | TLD72IDR.pdf | |
![]() | NCP1010ST130T3 | NCP1010ST130T3 ON SOT223 | NCP1010ST130T3.pdf | |
![]() | L52164 | L52164 ORIGINAL SMD or Through Hole | L52164.pdf | |
![]() | M25PE80VMW6TG | M25PE80VMW6TG ST SOP | M25PE80VMW6TG.pdf | |
![]() | 215CDABKA15FG X2600 | 215CDABKA15FG X2600 ATI BGA | 215CDABKA15FG X2600.pdf | |
![]() | 14568B | 14568B MOT SOP-16 | 14568B.pdf | |
![]() | PSSC6010201A | PSSC6010201A PLESSEY DIP-8 | PSSC6010201A.pdf | |
![]() | CT08009r0 | CT08009r0 ice SMD or Through Hole | CT08009r0.pdf |