창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1010ST130T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1010ST130T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1010ST130T3 | |
| 관련 링크 | NCP1010S, NCP1010ST130T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD7713ARZ | AD7713ARZ AD SMD or Through Hole | AD7713ARZ.pdf | |
![]() | NPDS404 | NPDS404 FAI SOP8 | NPDS404.pdf | |
![]() | 21502.5MXEP | 21502.5MXEP LITTEL SMD | 21502.5MXEP.pdf | |
![]() | LMV322IDCKR | LMV322IDCKR NS SMD or Through Hole | LMV322IDCKR.pdf | |
![]() | 4104BDM | 4104BDM ORIGINAL SMD or Through Hole | 4104BDM.pdf | |
![]() | TCC8200-00XX-YBR-PR | TCC8200-00XX-YBR-PR TELECHIP SMD or Through Hole | TCC8200-00XX-YBR-PR.pdf | |
![]() | XCV1000E-2BG560 | XCV1000E-2BG560 XILINX BGA | XCV1000E-2BG560.pdf | |
![]() | PTMB150E6C | PTMB150E6C NIEC MODULE | PTMB150E6C.pdf | |
![]() | LC72725NV | LC72725NV SANYO SSOP | LC72725NV.pdf | |
![]() | NJM2856DL3-05-TE1#CT | NJM2856DL3-05-TE1#CT JRC SMD or Through Hole | NJM2856DL3-05-TE1#CT.pdf | |
![]() | UPC1458G2 | UPC1458G2 NEC SSOP | UPC1458G2.pdf |