창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMC7692S_F126 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMC7692S | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12.5A(Ta), 18A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.3m옴 @ 12.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1385pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MLP(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMC7692S_F126TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMC7692S_F126 | |
| 관련 링크 | FDMC7692, FDMC7692S_F126 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LE9500CBJCTJFG | LE9500CBJCTJFG ORIGINAL SMD | LE9500CBJCTJFG.pdf | |
![]() | HD155173ANP | HD155173ANP HIT BGA | HD155173ANP.pdf | |
![]() | MAX13801EAPA | MAX13801EAPA MAXIM DIP8 | MAX13801EAPA.pdf | |
![]() | 4560AQ | 4560AQ JRC DIP-8 | 4560AQ.pdf | |
![]() | C1005X7R1H471K00T | C1005X7R1H471K00T TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1H471K00T.pdf | |
![]() | 222267928569 | 222267928569 PH SMD or Through Hole | 222267928569.pdf | |
![]() | JGB10SYAA1 | JGB10SYAA1 JDSU SMD or Through Hole | JGB10SYAA1.pdf | |
![]() | AT52BR1664T | AT52BR1664T ATMEL BGA | AT52BR1664T.pdf | |
![]() | NJU3713G(TE1) | NJU3713G(TE1) JRC SOP18 | NJU3713G(TE1).pdf | |
![]() | NMC0805NP0222G50TR | NMC0805NP0222G50TR NIC SMD or Through Hole | NMC0805NP0222G50TR.pdf | |
![]() | ZUP6-132/U | ZUP6-132/U TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | ZUP6-132/U.pdf | |
![]() | T12N200X | T12N200X ZETEX MSOP8 | T12N200X.pdf |