창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX13801EAPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX13801EAPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX13801EAPA | |
| 관련 링크 | MAX1380, MAX13801EAPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P39NHT000 | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 190mA 1.5 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P39NHT000.pdf | |
![]() | IDCM-5 | DC Input Module 3.3 ~ 32VDC (24VDC Nom) Input 5VDC (3 ~ 6VDC) Supply | IDCM-5.pdf | |
![]() | RT0805DRD07360RL | RES SMD 360 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07360RL.pdf | |
![]() | TL3AR075FTDG | RES SMD 0.075 OHM 1% 1W 2512 | TL3AR075FTDG.pdf | |
![]() | MC10H188MELG | MC10H188MELG ON SOP16 5.2 | MC10H188MELG.pdf | |
![]() | 3386B1501 | 3386B1501 BOURNS SMD or Through Hole | 3386B1501.pdf | |
![]() | LMK04010 | LMK04010 NS DIP | LMK04010.pdf | |
![]() | CL10C150JBBNNNC | CL10C150JBBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C150JBBNNNC.pdf | |
![]() | TK71622SCL | TK71622SCL TOKO SOT235 | TK71622SCL.pdf | |
![]() | X28C256KMB-12 | X28C256KMB-12 ORIGINAL PGA | X28C256KMB-12.pdf | |
![]() | DJ12D1-0(M)0.25W | DJ12D1-0(M)0.25W DAIICHIDENKI SMD or Through Hole | DJ12D1-0(M)0.25W.pdf | |
![]() | G2R-24-T30 24VDC | G2R-24-T30 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G2R-24-T30 24VDC.pdf |