창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB045AN08AO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB045AN08AO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB045AN08AO | |
| 관련 링크 | FDB045A, FDB045AN08AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360KLXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KLXAJ.pdf | |
![]() | CM200C32768DZCT | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM200C32768DZCT.pdf | |
![]() | 44BC374 | 44BC374 ON TSSOP | 44BC374.pdf | |
![]() | GMC-3-1/2 | GMC-3-1/2 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | GMC-3-1/2.pdf | |
![]() | FS310LF-C | FS310LF-C FTC TO-92-4 | FS310LF-C.pdf | |
![]() | ICS9LPR5511EGLF | ICS9LPR5511EGLF ICS SSOP | ICS9LPR5511EGLF.pdf | |
![]() | WP91919L6 | WP91919L6 INTEL PLCC68 | WP91919L6.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP502-E/MM | PIC24HJ64GP502-E/MM Microchip SMD or Through Hole | PIC24HJ64GP502-E/MM.pdf | |
![]() | 87832-0814 | 87832-0814 MOLEX SMD or Through Hole | 87832-0814.pdf | |
![]() | K3023 | K3023 Panasonic TO-252 | K3023.pdf | |
![]() | GT218-731-A2 | GT218-731-A2 NVIDIA BGA | GT218-731-A2.pdf | |
![]() | NCV6804 | NCV6804 ON QFN | NCV6804.pdf |