창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS9LPR5511EGLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS9LPR5511EGLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS9LPR5511EGLF | |
관련 링크 | ICS9LPR55, ICS9LPR5511EGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLH016BSM14B | Pressure Sensor 232.06 PSI (1600 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSP 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH016BSM14B.pdf | |
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![]() | R2A30202SP | R2A30202SP RENESAS SSOP | R2A30202SP.pdf | |
![]() | CG7281AMT | CG7281AMT CYPRESS TQFP | CG7281AMT.pdf | |
![]() | 110-87-318-41-001101 | 110-87-318-41-001101 PRECIDIP Call | 110-87-318-41-001101.pdf | |
![]() | DALIM2245 | DALIM2245 VISHD SMD or Through Hole | DALIM2245.pdf | |
![]() | HY5MS7B6LF-H | HY5MS7B6LF-H Hynix BGA60 | HY5MS7B6LF-H.pdf | |
![]() | QSD8250/QSC6270/QSC6085 | QSD8250/QSC6270/QSC6085 Qualcomm SMD or Through Hole | QSD8250/QSC6270/QSC6085.pdf |