창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FCA35N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FCA35N60 | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | SuperFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 98m옴 @ 17.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 181nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6640pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 312.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FCA35N60 | |
관련 링크 | FCA3, FCA35N60 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
4610M-901-104LF | 0.1µF Bussed Capacitor 9 Array 50V X7R 10-SIP 0.998" L x 0.150" W (25.35mm x 3.81mm) | 4610M-901-104LF.pdf | ||
![]() | GRM1555C1HR50BZ01D | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR50BZ01D.pdf | |
![]() | 8610840000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8610840000.pdf | |
![]() | AT2416BN-SA | AT2416BN-SA AT S0P8 | AT2416BN-SA.pdf | |
![]() | UMH6/H6 | UMH6/H6 ROHM SMD or Through Hole | UMH6/H6.pdf | |
![]() | LE88CLGM-SLA5T | LE88CLGM-SLA5T INTEL BGA | LE88CLGM-SLA5T.pdf | |
![]() | BR100/03 | BR100/03 PHILIPS SMD or Through Hole | BR100/03.pdf | |
![]() | 3.0SMC78CA | 3.0SMC78CA RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC78CA.pdf | |
![]() | 1812vc394kat4a | 1812vc394kat4a AVX SMD or Through Hole | 1812vc394kat4a.pdf | |
![]() | MF2ICD8101W/K5D25A2 | MF2ICD8101W/K5D25A2 PHILIPS SMD or Through Hole | MF2ICD8101W/K5D25A2.pdf | |
![]() | UPD448012GY-B55X-MJH-A | UPD448012GY-B55X-MJH-A NEC TSOP | UPD448012GY-B55X-MJH-A.pdf |