창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP-B60-05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP-B60-05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP-B60-05 | |
| 관련 링크 | XP-B6, XP-B60-05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA105C822JAR | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C822JAR.pdf | |
![]() | MKP385233063JCA2B0 | 3300pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385233063JCA2B0.pdf | |
![]() | FMV11N60ES | FMV11N60ES FUJI TO-220F | FMV11N60ES.pdf | |
![]() | 355130200 | 355130200 Molex SMD or Through Hole | 355130200.pdf | |
![]() | NAND1G | NAND1G ST BGA | NAND1G.pdf | |
![]() | CHW | CHW N/A SOT-223 | CHW.pdf | |
![]() | XCV600-4BG432CES | XCV600-4BG432CES XILINX BGA | XCV600-4BG432CES.pdf | |
![]() | EP1K50EFC256-1 | EP1K50EFC256-1 Altera SMD or Through Hole | EP1K50EFC256-1.pdf | |
![]() | CP515AMT | CP515AMT CY SOP-48L | CP515AMT.pdf | |
![]() | MAX6719EUTTZD3 | MAX6719EUTTZD3 MAXIM sot23-6 | MAX6719EUTTZD3.pdf | |
![]() | PNX2015E/M1/02 | PNX2015E/M1/02 PHI BGA | PNX2015E/M1/02.pdf |