창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X131533KDI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 339X131533KDI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X131533KDI2B0 | |
관련 링크 | F339X13153, F339X131533KDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
PD105R-563K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.17A 190 mOhm Max Nonstandard | PD105R-563K.pdf | ||
RFT500 | RFT500 I&C QFN | RFT500.pdf | ||
G5Q-1A-12VDC | G5Q-1A-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5Q-1A-12VDC.pdf | ||
STP85N15F4 | STP85N15F4 STM SMD or Through Hole | STP85N15F4.pdf | ||
TSV991AIYD | TSV991AIYD STMicroelectronics SMD or Through Hole | TSV991AIYD.pdf | ||
100B0R5BT500XT | 100B0R5BT500XT NA SMD | 100B0R5BT500XT.pdf | ||
9832MUP | 9832MUP NO SOP-16 | 9832MUP.pdf | ||
S6D0128X11-B0FX | S6D0128X11-B0FX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0128X11-B0FX.pdf | ||
TMMH-104-01-F-D | TMMH-104-01-F-D SAMTEC ORIGINAL | TMMH-104-01-F-D.pdf | ||
LA42352-HK-E | LA42352-HK-E SANYO DIP | LA42352-HK-E.pdf | ||
TS9001ACX5 RF 1.5 | TS9001ACX5 RF 1.5 TSC SOT23-5 | TS9001ACX5 RF 1.5.pdf | ||
3FE60117AAAADL | 3FE60117AAAADL ALCATEL SMD or Through Hole | 3FE60117AAAADL.pdf |