창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0224.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 4.84 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0071옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0224.24 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0224.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | SA201C153KAA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA201C153KAA.pdf | |
![]() | CRCW120649R9FKEBHP | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120649R9FKEBHP.pdf | |
![]() | CMF55412K00FHBF | RES 412K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55412K00FHBF.pdf | |
![]() | AK4532FV-E2 | AK4532FV-E2 AKM SOP | AK4532FV-E2.pdf | |
![]() | KIA7036AP-AT/P | KIA7036AP-AT/P KEC TO-92 | KIA7036AP-AT/P.pdf | |
![]() | ST300C04C2L | ST300C04C2L IR module | ST300C04C2L.pdf | |
![]() | TMS320VC5401 | TMS320VC5401 TI SMD or Through Hole | TMS320VC5401.pdf | |
![]() | mcp1407-e-p | mcp1407-e-p microchip SMD or Through Hole | mcp1407-e-p.pdf | |
![]() | SE-350-5 | SE-350-5 MW SMD or Through Hole | SE-350-5.pdf | |
![]() | C1608C0G1H181JT | C1608C0G1H181JT TDK MLCC-0603180pF50V | C1608C0G1H181JT.pdf | |
![]() | RTM880N-796-GR | RTM880N-796-GR TOP QFN | RTM880N-796-GR.pdf |