창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX244731MIP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 339MX244731MIP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX244731MIP2T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2447, F339MX244731MIP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-22-25E-50.000000E | OSC XO 2.5V 50MHZ | SIT1602AC-22-25E-50.000000E.pdf | |
![]() | RMCF1210FT301K | RES SMD 301K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT301K.pdf | |
![]() | ORNV50012002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50012002UF.pdf | |
![]() | 3130-0057-24.01 | 3130-0057-24.01 ORIGINAL DIP20 | 3130-0057-24.01.pdf | |
![]() | B6103C | B6103C NEC DIP48 | B6103C.pdf | |
![]() | MAMX-007242-ES0103 | MAMX-007242-ES0103 M/A-COM SMD or Through Hole | MAMX-007242-ES0103.pdf | |
![]() | VIAC31.0AGHZ | VIAC31.0AGHZ VIA BGA | VIAC31.0AGHZ.pdf | |
![]() | BU2092F, | BU2092F, ROHM SMD-18 | BU2092F,.pdf | |
![]() | KM616V1002BJ-12 | KM616V1002BJ-12 SAMSUNG TSOP | KM616V1002BJ-12.pdf | |
![]() | HCPL-6N37-300E | HCPL-6N37-300E AVAGO DIP-8 | HCPL-6N37-300E.pdf | |
![]() | T492D226K015 | T492D226K015 KEMET SMD | T492D226K015.pdf | |
![]() | MCP73843 | MCP73843 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73843.pdf |