창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-6N37-300E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-6N37-300E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-6N37-300E | |
| 관련 링크 | HCPL-6N3, HCPL-6N37-300E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R7001005XXUA | DIODE GEN PURP 1KV 550A DO200 | R7001005XXUA.pdf | |
![]() | ERJ-14NF2741U | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2741U.pdf | |
![]() | ALSR05900R0FE12 | RES 900 OHM 5W 1% AXIAL | ALSR05900R0FE12.pdf | |
![]() | ADUC7020BCPZ62I-R7 | ADUC7020BCPZ62I-R7 XILINX SMD or Through Hole | ADUC7020BCPZ62I-R7.pdf | |
![]() | TL3474ACDRE4 | TL3474ACDRE4 TI SOP | TL3474ACDRE4.pdf | |
![]() | 3DG673 | 3DG673 CG TO-92 | 3DG673.pdf | |
![]() | 1812-1A | 1812-1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1A.pdf | |
![]() | LQP15MN8N2B02D(LQP10A8N2B02T1M00-01 | LQP15MN8N2B02D(LQP10A8N2B02T1M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN8N2B02D(LQP10A8N2B02T1M00-01.pdf | |
![]() | CY7C131-45JI/-55JI | CY7C131-45JI/-55JI CY SMD or Through Hole | CY7C131-45JI/-55JI.pdf | |
![]() | TPSMA22/11T | TPSMA22/11T VISHAY SMD or Through Hole | TPSMA22/11T.pdf | |
![]() | MGA-85563-TR1(85G) | MGA-85563-TR1(85G) AGILENT SOT363 | MGA-85563-TR1(85G).pdf | |
![]() | FW82801AB-Q744ES | FW82801AB-Q744ES INTEL BGA | FW82801AB-Q744ES.pdf |