창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K3IBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1778433K3IBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K3IBT0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K3IBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT2907AWT1G | TRANS PNP 60V 0.6A SOT323 | MMBT2907AWT1G.pdf | |
![]() | AC1210FR-07100KL | RES SMD 100K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07100KL.pdf | |
![]() | Y16241K33000T0R | RES SMD 1.33KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K33000T0R.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 10DB N4 | RF Attenuator 10dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 10DB N4.pdf | |
![]() | C3991-20.000MHZ | C3991-20.000MHZ CRYSTEKCORPORATION SMD or Through Hole | C3991-20.000MHZ.pdf | |
![]() | M5M418160DJ6 | M5M418160DJ6 MITSUBIS SOJ | M5M418160DJ6.pdf | |
![]() | MAX917ESA | MAX917ESA MAXIM SOP-8 | MAX917ESA.pdf | |
![]() | BH29PB1WHFV | BH29PB1WHFV ROHM SMD or Through Hole | BH29PB1WHFV.pdf | |
![]() | HY628100BLLT2-55 | HY628100BLLT2-55 HYUNDAI TSOP | HY628100BLLT2-55.pdf | |
![]() | MMBZ5235B KE5 SOT-23 | MMBZ5235B KE5 SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBZ5235B KE5 SOT-23.pdf | |
![]() | 218S3EBSA21K (IXP300) | 218S3EBSA21K (IXP300) ATi BGA | 218S3EBSA21K (IXP300).pdf |