창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S553-5999-F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S553-5999-F8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S553-5999-F8 | |
| 관련 링크 | S553-59, S553-5999-F8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211C102KAR | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C102KAR.pdf | |
![]() | RCP1206B68R0GEA | RES SMD 68 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B68R0GEA.pdf | |
![]() | PHP00805H4701BST1 | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4701BST1.pdf | |
![]() | RAVF324DJT10K0 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 2012 | RAVF324DJT10K0.pdf | |
![]() | BCM7038KPB3 | BCM7038KPB3 BROADCOM BGA | BCM7038KPB3.pdf | |
![]() | PEB24911HV1.1 . | PEB24911HV1.1 . SIEMENS MQFP64 | PEB24911HV1.1 ..pdf | |
![]() | UPD83901S1-013-B6-E2-KOR | UPD83901S1-013-B6-E2-KOR NEC BGA | UPD83901S1-013-B6-E2-KOR.pdf | |
![]() | FC80960HD80 S L2LZ | FC80960HD80 S L2LZ INTEL PQFP-208L | FC80960HD80 S L2LZ.pdf | |
![]() | PBA31301/3S2 | PBA31301/3S2 INTEL BGA | PBA31301/3S2.pdf | |
![]() | 0402-120E100NP | 0402-120E100NP SFI SMD or Through Hole | 0402-120E100NP.pdf | |
![]() | BYV26C/ML | BYV26C/ML ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV26C/ML.pdf | |
![]() | 1-146278-6 | 1-146278-6 AMP con | 1-146278-6.pdf |