창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778310K3DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1778310K3DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778310K3DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778310, F1778310K3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PEF24624E V2.1 | PEF24624E V2.1 INFINEON SMD or Through Hole | PEF24624E V2.1.pdf | |
![]() | NV73C2ATTE12 | NV73C2ATTE12 KOA SMD | NV73C2ATTE12.pdf | |
![]() | MT45E4MW16BBB-706WT | MT45E4MW16BBB-706WT MT BGA | MT45E4MW16BBB-706WT.pdf | |
![]() | FCM1005KF-471T01 | FCM1005KF-471T01 TAI-TECH SMD | FCM1005KF-471T01.pdf | |
![]() | 2012 5% 7.5K | 2012 5% 7.5K SMART SMD or Through Hole | 2012 5% 7.5K.pdf | |
![]() | SCP6F02GLBWH | SCP6F02GLBWH SUMITOMO SMD or Through Hole | SCP6F02GLBWH.pdf | |
![]() | RTD2684D | RTD2684D REALTEK TQFP256 | RTD2684D.pdf | |
![]() | SN3326JIR1 | SN3326JIR1 SI-EN SMD or Through Hole | SN3326JIR1.pdf | |
![]() | RN1132MFV | RN1132MFV TOSHIBA VESM | RN1132MFV.pdf | |
![]() | IKW40N60T | IKW40N60T INFIEON TO-247 | IKW40N60T.pdf | |
![]() | AHW | AHW MAX QFN8 | AHW.pdf | |
![]() | 74AC2443990A9909 | 74AC2443990A9909 ST SOIC-20 | 74AC2443990A9909.pdf |