창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723332230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 17723332230 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723332230 | |
| 관련 링크 | F177233, F17723332230 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UKL1H6R8MDDANA | 6.8µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKL1H6R8MDDANA.pdf | ||
![]() | LD031C822JAB2A | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031C822JAB2A.pdf | |
![]() | 445C3XB20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XB20M00000.pdf | |
![]() | LE80554-SL8XS | LE80554-SL8XS INTEL BGA3535 | LE80554-SL8XS.pdf | |
![]() | JY101-K | JY101-K ORIGINAL DIP SOP | JY101-K.pdf | |
![]() | 8709P | 8709P TOSHIBA DIP16 | 8709P.pdf | |
![]() | D780016YGF 022 | D780016YGF 022 NEC QFP100 | D780016YGF 022.pdf | |
![]() | TRF3710IRGZTG4 | TRF3710IRGZTG4 TI VQFN | TRF3710IRGZTG4.pdf | |
![]() | RLZTE-114.3C-4V3 | RLZTE-114.3C-4V3 ROHM LL34 | RLZTE-114.3C-4V3.pdf | |
![]() | DF9-31P-1V(59) | DF9-31P-1V(59) HRS SMD or Through Hole | DF9-31P-1V(59).pdf | |
![]() | 1706277 | 1706277 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1706277.pdf |