창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251031MI0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.610" W(26.50mm x 15.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1772SX251031MI0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX251031MI0W0 | |
관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251031MI0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RSMF2JT360R | RES METAL OX 2W 360 OHM 5% AXL | RSMF2JT360R.pdf | ||
![]() | Q14MC3061007214 | Q14MC3061007214 EPSONTOYO Call | Q14MC3061007214.pdf | |
![]() | JY-1002C | JY-1002C ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-1002C.pdf | |
![]() | MTC-20455-4BA | MTC-20455-4BA ORIGINAL BGA | MTC-20455-4BA.pdf | |
![]() | CD74AC244M96G4 | CD74AC244M96G4 TI/BB SOP20 | CD74AC244M96G4.pdf | |
![]() | MD87C51FB/B C | MD87C51FB/B C INTEL DIP | MD87C51FB/B C.pdf | |
![]() | 330-1190 | 330-1190 QFP- LEXICDN | 330-1190.pdf | |
![]() | HFA15PB60PB | HFA15PB60PB VISHAY SMD or Through Hole | HFA15PB60PB.pdf | |
![]() | CP2200-I/MQ | CP2200-I/MQ Microchip QFN20 | CP2200-I/MQ.pdf | |
![]() | MA6X55600L | MA6X55600L PANASONIC SOT26 | MA6X55600L.pdf | |
![]() | BRT22H X007 | BRT22H X007 Infineon SMD or Through Hole | BRT22H X007.pdf | |
![]() | K9F6408UOA-YCBO | K9F6408UOA-YCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F6408UOA-YCBO.pdf |