창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-330-1190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 330-1190 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LEXICDN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 330-1190 | |
| 관련 링크 | 330-, 330-1190 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R2BXBAP | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2BXBAP.pdf | |
![]() | MPU200-1024G | AC/DC CONVERTER | MPU200-1024G.pdf | |
![]() | B82477R4474M100 | 470µH Shielded Wirewound Inductor 1.07A 605 mOhm Max Nonstandard | B82477R4474M100.pdf | |
![]() | CD40106BM96/3.9mm | CD40106BM96/3.9mm TI SMD or Through Hole | CD40106BM96/3.9mm.pdf | |
![]() | TMP86PS23UG | TMP86PS23UG TOSHIBA QFP | TMP86PS23UG.pdf | |
![]() | HPC922 | HPC922 AGILENT DIP-4 | HPC922.pdf | |
![]() | U2137B | U2137B TEMIC SMD or Through Hole | U2137B.pdf | |
![]() | 225773-1 | 225773-1 Aries SMD or Through Hole | 225773-1.pdf | |
![]() | SAB80C515-LN-T3 | SAB80C515-LN-T3 SIEMENS PLCC68 | SAB80C515-LN-T3.pdf | |
![]() | K9K8G08-UOA-PCBO | K9K8G08-UOA-PCBO none a | K9K8G08-UOA-PCBO.pdf | |
![]() | DP29588 | DP29588 SYMBIOS QFP | DP29588.pdf |