창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251031KKPT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1772SX251031KKPT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX251031KKPT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251031KKPT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CP00053K300JE66 | RES 3.3K OHM 5W 5% AXIAL | CP00053K300JE66.pdf | |
![]() | F30S+ | F30S+ TOSHIBA SMD or Through Hole | F30S+.pdf | |
![]() | MN1874876T | MN1874876T PANASONIC DIP64 | MN1874876T.pdf | |
![]() | TX1054NLT | TX1054NLT PULSE SOP-16 | TX1054NLT.pdf | |
![]() | KESRX04C/IG/QP1S | KESRX04C/IG/QP1S MITEL SMD or Through Hole | KESRX04C/IG/QP1S.pdf | |
![]() | EN25F80-75 | EN25F80-75 EON SOP8-5.2 | EN25F80-75.pdf | |
![]() | LC5512MB-45F256C-75F256I | LC5512MB-45F256C-75F256I LATTICE SMD or Through Hole | LC5512MB-45F256C-75F256I.pdf | |
![]() | MAX680MJA | MAX680MJA MAX CDIP8 | MAX680MJA.pdf | |
![]() | GH-423 | GH-423 GH SMD or Through Hole | GH-423.pdf | |
![]() | IL-S-C2-10000 | IL-S-C2-10000 JAE SMD or Through Hole | IL-S-C2-10000.pdf | |
![]() | ER1BTR-13 | ER1BTR-13 Microsemi DO-214BA | ER1BTR-13.pdf | |
![]() | SC428003PV | SC428003PV MOT TQFP | SC428003PV.pdf |