창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP226M016HSB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
제조업체 크기 코드 | F | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-8830 TAP226M016HSB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP226M016HSB | |
관련 링크 | TAP226M, TAP226M016HSB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | M37350N47F | M37350N47F OXLEY ORIGINAL | M37350N47F.pdf | |
![]() | BLM11B182SPTM00 | BLM11B182SPTM00 muRata ChipBead | BLM11B182SPTM00.pdf | |
![]() | A1509AR | A1509AR ORIGINAL SOP | A1509AR.pdf | |
![]() | SAB805IA-16N | SAB805IA-16N SIEMENS SMD or Through Hole | SAB805IA-16N.pdf | |
![]() | AG602-86G | AG602-86G WJ SOT-86 | AG602-86G.pdf | |
![]() | XC2S150-6FG456I | XC2S150-6FG456I XILINX BGA | XC2S150-6FG456I.pdf | |
![]() | FTE-125-01-G-DV-A | FTE-125-01-G-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | FTE-125-01-G-DV-A.pdf | |
![]() | NLV32T-4R7J-P | NLV32T-4R7J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-4R7J-P.pdf | |
![]() | TLP521-4GB(DIP) | TLP521-4GB(DIP) TOSHIBA DIP | TLP521-4GB(DIP).pdf | |
![]() | KN8805B-SK | KN8805B-SK KELEN-SEMI SOT23-5 | KN8805B-SK.pdf |