창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-2HV6R8JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB2HV Spec EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1506 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB2HV6R8JV Y16R8TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-2HV6R8JV | |
| 관련 링크 | EXB-2HV, EXB-2HV6R8JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C309C5GAC | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C309C5GAC.pdf | |
![]() | T322E107K015AT | 100µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 800 mOhm 0.280" Dia x 0.530" L (7.11mm x 13.46mm) | T322E107K015AT.pdf | |
![]() | AC1210FR-07680KL | RES SMD 680K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07680KL.pdf | |
![]() | RT0603BRE07220KL | RES SMD 220K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07220KL.pdf | |
![]() | B5DGK | B5DGK INTERSIL MSOP8 | B5DGK.pdf | |
![]() | U2GWJ44 TE12L | U2GWJ44 TE12L TOSHIBA SOD-106 | U2GWJ44 TE12L.pdf | |
![]() | SP3222ECYTR | SP3222ECYTR XR SMD or Through Hole | SP3222ECYTR.pdf | |
![]() | 798D01000 | 798D01000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 798D01000.pdf | |
![]() | MBCG46134-130PFV-G | MBCG46134-130PFV-G FUJI QFP | MBCG46134-130PFV-G.pdf | |
![]() | ML22533IP | ML22533IP MAX DIP | ML22533IP.pdf | |
![]() | S3C80JBBZZ-S099 | S3C80JBBZZ-S099 SAMSUNG 32SOP | S3C80JBBZZ-S099.pdf | |
![]() | SG-636SCE16.666MHZ | SG-636SCE16.666MHZ EPSON 5-10-4P | SG-636SCE16.666MHZ.pdf |