창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR04C309C5GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR04C309C5GAC | |
관련 링크 | CBR04C30, CBR04C309C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SNSS35200MR6T1G | TRANS PNP 35V 2A TSOP-6 | SNSS35200MR6T1G.pdf | |
![]() | RG3216N-1501-D-T5 | RES SMD 1.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1501-D-T5.pdf | |
![]() | ADC674AKD | ADC674AKD BB DIP | ADC674AKD.pdf | |
![]() | XC3S500FT256 | XC3S500FT256 CIRRUS BGA | XC3S500FT256.pdf | |
![]() | TSM1A225ASSR(2.2UF 10V) | TSM1A225ASSR(2.2UF 10V) DAEWOO SMD or Through Hole | TSM1A225ASSR(2.2UF 10V).pdf | |
![]() | 107196-HMC158C8 | 107196-HMC158C8 HITTITE SMD or Through Hole | 107196-HMC158C8.pdf | |
![]() | 215FAEAKA13FG RV515 | 215FAEAKA13FG RV515 ATI BGA | 215FAEAKA13FG RV515.pdf | |
![]() | CFKH22E224M | CFKH22E224M AUK NA | CFKH22E224M.pdf | |
![]() | CY7C4255V-10ASC | CY7C4255V-10ASC CYPRES TQFP64 | CY7C4255V-10ASC.pdf | |
![]() | KPT811H2 | KPT811H2 KYSEMI SMD or Through Hole | KPT811H2.pdf | |
![]() | 5142R-474K | 5142R-474K EUPEC TQFP144 | 5142R-474K.pdf | |
![]() | 78938-434HLF | 78938-434HLF FCI SMD or Through Hole | 78938-434HLF.pdf |