창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ETFV14K250E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ETFV14K250E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ETFV14K250E2 | |
| 관련 링크 | ETFV14K, ETFV14K250E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C105K4T2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C105K4T2A.pdf | |
![]() | C0603C470K1GACTU | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C470K1GACTU.pdf | |
![]() | MMBT2222AHLT1H | TRANS NPN 40V 0.6A SOT23 | MMBT2222AHLT1H.pdf | |
![]() | TEA6322T | TEA6322T PHI SMD or Through Hole | TEA6322T.pdf | |
![]() | K6X8016T3BF55 | K6X8016T3BF55 SAMSUNG SOP | K6X8016T3BF55.pdf | |
![]() | CP82C89Z | CP82C89Z Intersil original | CP82C89Z.pdf | |
![]() | HCT563 | HCT563 HARRIS SOP20 | HCT563.pdf | |
![]() | 53885-0601 | 53885-0601 MOLEX SMD or Through Hole | 53885-0601.pdf | |
![]() | ET724 TEL:82766440 | ET724 TEL:82766440 PROTEC SOT163 | ET724 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M38007M4-120FP | M38007M4-120FP MIT QFP | M38007M4-120FP.pdf | |
![]() | PH486001 | PH486001 YCL SOP-48 | PH486001.pdf | |
![]() | MAX452PECT | MAX452PECT MAXIM SOT23-6 | MAX452PECT.pdf |