창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08053C105K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2126 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 08053C105K4T2A/2K 478-4527-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08053C105K4T2A | |
| 관련 링크 | 08053C10, 08053C105K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF15X-VF6 | 26MHz ±10ppm 수정 9.8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF15X-VF6.pdf | |
![]() | RCP0603W11R0GET | RES SMD 11 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W11R0GET.pdf | |
![]() | CPCF03750R0KE66 | RES 750 OHM 3W 10% RADIAL | CPCF03750R0KE66.pdf | |
![]() | DS1647-70 | DS1647-70 DALLAS DIP.SOP.PLCC.QFP.TSS | DS1647-70.pdf | |
![]() | 87C408 | 87C408 ORIGINAL SMD | 87C408.pdf | |
![]() | HJ-04 | HJ-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ-04.pdf | |
![]() | HJ-ZMI | HJ-ZMI ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ-ZMI.pdf | |
![]() | TC92163T1EMFI1 | TC92163T1EMFI1 UPEK QFP | TC92163T1EMFI1.pdf | |
![]() | BLM18BB220SN1 | BLM18BB220SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18BB220SN1.pdf | |
![]() | MB62HB125 | MB62HB125 F DIP | MB62HB125.pdf | |
![]() | KDV471-C-AT | KDV471-C-AT KEC TO-92 | KDV471-C-AT.pdf |