창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESB685M080AG3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESB685M080AG3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESB685M080AG3AA | |
관련 링크 | ESB685M08, ESB685M080AG3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7A25070017 | 25MHz ±10ppm 수정 9pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25070017.pdf | ||
RG2012N-66R5-D-T5 | RES SMD 66.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-66R5-D-T5.pdf | ||
C844G | C844G NEC SOP | C844G.pdf | ||
OR2T26A-4BA352 | OR2T26A-4BA352 ORCA BGA | OR2T26A-4BA352.pdf | ||
S-154DDFC16 | S-154DDFC16 TEMIC PLCC44 | S-154DDFC16.pdf | ||
DSZO-D14 | DSZO-D14 ZOWIE DO214 | DSZO-D14.pdf | ||
F640 | F640 TOSHIBA TO-220F | F640.pdf | ||
PIC16C65-04/P | PIC16C65-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C65-04/P.pdf | ||
6675BZ | 6675BZ FDS SMD | 6675BZ.pdf | ||
XC9572TQ100ASJ | XC9572TQ100ASJ XINLINX/P SMD or Through Hole | XC9572TQ100ASJ.pdf | ||
CN3850 | CN3850 IC SMD or Through Hole | CN3850.pdf | ||
APHK1608-CHS99 | APHK1608-CHS99 Kingbright SMD | APHK1608-CHS99.pdf |