창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF10K30ABI356-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF10K30ABI356-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF10K30ABI356-3 | |
관련 링크 | EPF10K30A, EPF10K30ABI356-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383343200JKP2T0 | 0.43µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP383343200JKP2T0.pdf | |
![]() | RP73D2B9R76BTDF | RES SMD 9.76 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B9R76BTDF.pdf | |
![]() | 2322 734 64702L | 2322 734 64702L PHYCOMP SMD DIP | 2322 734 64702L.pdf | |
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![]() | CX006M1000RGG-1010 | CX006M1000RGG-1010 YAGEO SMD | CX006M1000RGG-1010.pdf | |
![]() | TNETD2200GGP | TNETD2200GGP TI BGA | TNETD2200GGP.pdf | |
![]() | GMT-001 | GMT-001 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GMT-001.pdf | |
![]() | AM9064-12PC | AM9064-12PC AMD DIP16 | AM9064-12PC.pdf | |
![]() | OP227CJ/883 | OP227CJ/883 LTCMILEOL SMD or Through Hole | OP227CJ/883.pdf | |
![]() | WSI27C020L-10DMB | WSI27C020L-10DMB WSI DIP | WSI27C020L-10DMB.pdf | |
![]() | 2SA899 | 2SA899 ORIGINAL TO-126 | 2SA899.pdf | |
![]() | AD9701BR | AD9701BR AD SOP | AD9701BR.pdf |