창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0229003.HXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 77 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0383옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0229003.HXSP-ND 0229003HXSP 229003.SP 229003SP F4673 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0229003.HXSP | |
| 관련 링크 | 0229003, 0229003.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 277P84301 | 277P84301 HDK ZIP17 | 277P84301.pdf | |
![]() | UPA849TC | UPA849TC NEC SMD or Through Hole | UPA849TC.pdf | |
![]() | MF-200 | MF-200 TI SOP8 | MF-200.pdf | |
![]() | AM50DL128HBBG70I | AM50DL128HBBG70I AMD SMD or Through Hole | AM50DL128HBBG70I.pdf | |
![]() | Z1300A1 | Z1300A1 AOS SOIC-8 | Z1300A1.pdf | |
![]() | S-24C08A | S-24C08A SIKEO 8 SOP | S-24C08A.pdf | |
![]() | LP3981TLD-3.03 | LP3981TLD-3.03 ST SMD or Through Hole | LP3981TLD-3.03.pdf | |
![]() | SID13806F00A1 | SID13806F00A1 EPSON QFP144 | SID13806F00A1.pdf | |
![]() | 673540010 | 673540010 MOLEX SMD or Through Hole | 673540010.pdf | |
![]() | LF80539KF0282M S L9HP | LF80539KF0282M S L9HP ORIGINAL SMD or Through Hole | LF80539KF0282M S L9HP.pdf | |
![]() | SY035M3900B7F-1840 | SY035M3900B7F-1840 YAGEO DIP | SY035M3900B7F-1840.pdf | |
![]() | LQH1N3R3J04M00-03/T052 | LQH1N3R3J04M00-03/T052 MURATA SMD | LQH1N3R3J04M00-03/T052.pdf |