창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMW421VSN271MP45S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.870"(47.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMW421VSN271MP45S | |
| 관련 링크 | EKMW421VSN, EKMW421VSN271MP45S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AIR7-25E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIR7-25E.pdf | |
![]() | ispPAC-CLK5610V-01TN48C | ispPAC-CLK5610V-01TN48C LATTICE SMD or Through Hole | ispPAC-CLK5610V-01TN48C.pdf | |
![]() | DAC8043UC. | DAC8043UC. TI/BB SOIC-8 | DAC8043UC..pdf | |
![]() | MC33780EQ | MC33780EQ MOT SOP | MC33780EQ.pdf | |
![]() | LQH3NR82M04M00-01/T052 | LQH3NR82M04M00-01/T052 muRata SMD or Through Hole | LQH3NR82M04M00-01/T052.pdf | |
![]() | USQ-3.3/35-D48N | USQ-3.3/35-D48N DATEL DIP | USQ-3.3/35-D48N.pdf | |
![]() | BUW12 | BUW12 NXP TO-3P | BUW12.pdf | |
![]() | MOPC3021/P | MOPC3021/P FSC SMD or Through Hole | MOPC3021/P.pdf | |
![]() | HNM6116ASP-12 | HNM6116ASP-12 HITACHI DIP | HNM6116ASP-12.pdf | |
![]() | FW21555BA | FW21555BA INTEL BGA | FW21555BA.pdf | |
![]() | UPD72880GJ | UPD72880GJ NEC TSOP | UPD72880GJ.pdf | |
![]() | LPC2294JBD144/00 | LPC2294JBD144/00 PHILIPS LQFP | LPC2294JBD144/00.pdf |