창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW12 | |
| 관련 링크 | BUW, BUW12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SMD1206P150TSA | FUSE RESETTABLE 1.5A 6V 1206 | SMD1206P150TSA.pdf | |
![]() | AZ23B6V2-E3-18 | DIODE ZENER 6.2V 300MW SOT23 | AZ23B6V2-E3-18.pdf | |
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![]() | MC-405 12.5PF+20 | MC-405 12.5PF+20 Epson SMD or Through Hole | MC-405 12.5PF+20.pdf | |
![]() | CHIPRESISTOR1210100R | CHIPRESISTOR1210100R NA SMD | CHIPRESISTOR1210100R.pdf | |
![]() | HY531000J-80 | HY531000J-80 HYUN SOJ | HY531000J-80.pdf | |
![]() | S29GL032N90BFI040E | S29GL032N90BFI040E SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032N90BFI040E.pdf | |
![]() | TM1618 TM1618 | TM1618 TM1618 TM DIPSOP-18 | TM1618 TM1618.pdf | |
![]() | 9600 216PAAGA12F | 9600 216PAAGA12F ATI BGA | 9600 216PAAGA12F.pdf |