창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMM451VSN471MA50T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KMM Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KMM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.85A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EKMM451VSN471MA50T | |
관련 링크 | EKMM451VSN, EKMM451VSN471MA50T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | ST922I | ST922I ST SOP-8 | ST922I.pdf | |
![]() | ALXC800EETJ2VD | ALXC800EETJ2VD AMD BGA | ALXC800EETJ2VD.pdf | |
![]() | BYQ30E200 | BYQ30E200 ST TO-220 | BYQ30E200.pdf | |
![]() | SA555D. | SA555D. STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | SA555D..pdf | |
![]() | V23105-A5502-A201 | V23105-A5502-A201 AXICOM ORIGINAL | V23105-A5502-A201.pdf | |
![]() | 6-1393243-8 RT424024 | 6-1393243-8 RT424024 TYCO/ SMD or Through Hole | 6-1393243-8 RT424024.pdf | |
![]() | SCA630-C24H1A | SCA630-C24H1A VTI SOIC8 | SCA630-C24H1A.pdf | |
![]() | MPC740ARX266MH | MPC740ARX266MH MOTOROLA BGA | MPC740ARX266MH.pdf | |
![]() | DSS9NB32A222Q93J | DSS9NB32A222Q93J MURATA DIP-3 | DSS9NB32A222Q93J.pdf | |
![]() | D8253D-2 | D8253D-2 NEC DIP | D8253D-2.pdf | |
![]() | 74LVQ573DWR | 74LVQ573DWR NS SMD | 74LVQ573DWR.pdf | |
![]() | RTL8972 | RTL8972 REALTEK QFP128 | RTL8972.pdf |