창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC010330R0FE02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMC Series | |
| PCN 설계/사양 | NH,RER,RH,TMC Part Marking 10/Jun/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 2255 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TMC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 12.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
| 특징 | 내습성 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.750" L x 0.800" W(19.05mm x 20.32mm) | |
| 높이 | 0.405"(10.29mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | TMC-10-330-1% TMC10-330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMC010330R0FE02 | |
| 관련 링크 | TMC010330, TMC010330R0FE02 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022IKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022IKR.pdf | |
![]() | TNPW040210K7BETD | RES SMD 10.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040210K7BETD.pdf | |
![]() | ADC0830LCJ | ADC0830LCJ NS DIP | ADC0830LCJ.pdf | |
![]() | UPD65884GM-013-8ED | UPD65884GM-013-8ED NEC QFP | UPD65884GM-013-8ED.pdf | |
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![]() | HY9170D | HY9170D HT SMD or Through Hole | HY9170D.pdf | |
![]() | SWC-IB7427-P01G | SWC-IB7427-P01G SERVERWO BGA | SWC-IB7427-P01G.pdf | |
![]() | LT1173CS8-5#TR | LT1173CS8-5#TR LT SOP-8 | LT1173CS8-5#TR.pdf | |
![]() | EKMH100VSN563MR50S | EKMH100VSN563MR50S NIPPON DIP | EKMH100VSN563MR50S.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-1M | MF0207FTE52-1M PHYCOMP SMD or Through Hole | MF0207FTE52-1M.pdf | |
![]() | CXD1175A | CXD1175A SONY SOP24 | CXD1175A.pdf | |
![]() | MAX6473TA28BD3+T | MAX6473TA28BD3+T Maxim 8-TDFN | MAX6473TA28BD3+T.pdf |