창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-UD0E271R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FD, CD, UD, EU Series | |
제품 교육 모듈 | SP Caps LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1953 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap UD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEFUD0E271R PCE3564TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-UD0E271R | |
관련 링크 | EEF-UD0, EEF-UD0E271R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF506K4900FHEB | RES 6.49K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF506K4900FHEB.pdf | |
![]() | 1808CA222KATMA | 1808CA222KATMA AVX SMD or Through Hole | 1808CA222KATMA.pdf | |
![]() | 5001P-1B | 5001P-1B FUJISTU SMD or Through Hole | 5001P-1B.pdf | |
![]() | LTBRC | LTBRC LINEAR SMD or Through Hole | LTBRC.pdf | |
![]() | E3F3-T66 | E3F3-T66 OMRON DIP | E3F3-T66.pdf | |
![]() | 30H80037-01 | 30H80037-01 EPSON BGA | 30H80037-01.pdf | |
![]() | BF990A(M87) | BF990A(M87) NXP SOT143 | BF990A(M87).pdf | |
![]() | ST13007 A | ST13007 A ST TO-220 | ST13007 A.pdf | |
![]() | OP08CP | OP08CP AD DIP-8 | OP08CP.pdf | |
![]() | EG80C188XL15 | EG80C188XL15 INTEL QFP | EG80C188XL15.pdf | |
![]() | X9317WV8IZ-2.7 | X9317WV8IZ-2.7 INTERSIL TSSOP-8 | X9317WV8IZ-2.7.pdf |