창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E3F3-T66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E3F3-T66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E3F3-T66 | |
| 관련 링크 | E3F3, E3F3-T66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AQ149M151FAJME | 150pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M151FAJME.pdf | |
![]() | IRFR024 + | IRFR024 + IR TO252 | IRFR024 +.pdf | |
![]() | KZG6.3VB152M10X12.5LL 1000 *0.3 | KZG6.3VB152M10X12.5LL 1000 *0.3 ORIGINAL DIP | KZG6.3VB152M10X12.5LL 1000 *0.3.pdf | |
![]() | LSBK2043S/P1 | LSBK2043S/P1 LIGITEK ROHS | LSBK2043S/P1.pdf | |
![]() | S3F9444XZZ-SC4 | S3F9444XZZ-SC4 SAMSUNG SOP-8 | S3F9444XZZ-SC4.pdf | |
![]() | TNETX3270PEV | TNETX3270PEV TI SMD or Through Hole | TNETX3270PEV.pdf | |
![]() | PIC24C00 | PIC24C00 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24C00.pdf | |
![]() | X817793-001 XBOX360 | X817793-001 XBOX360 Microsoft BGA | X817793-001 XBOX360.pdf | |
![]() | UMG5 / G5 | UMG5 / G5 ROHM SOT-353 | UMG5 / G5.pdf | |
![]() | DS1265AD-150 | DS1265AD-150 DS DIP | DS1265AD-150.pdf | |
![]() | G2J-2212T-US-8-220VAC | G2J-2212T-US-8-220VAC OMRON DIP | G2J-2212T-US-8-220VAC.pdf |