창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EE2-4.5NFX//RSP26H2C04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EE2-4.5NFX//RSP26H2C04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EE2-4.5NFX//RSP26H2C04 | |
| 관련 링크 | EE2-4.5NFX//R, EE2-4.5NFX//RSP26H2C04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H330JA01D | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H330JA01D.pdf | |
![]() | 2900342 | TERM BLOCK | 2900342.pdf | |
![]() | RG1608P-823-D-T5 | RES SMD 82K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-823-D-T5.pdf | |
![]() | conga-Xeval | conga-Xeval congatec SMD or Through Hole | conga-Xeval.pdf | |
![]() | 838P | 838P F SMD or Through Hole | 838P.pdf | |
![]() | BKO-NC6211-H13 | BKO-NC6211-H13 NANAELECTRONICS DIP9 | BKO-NC6211-H13.pdf | |
![]() | LA181N | LA181N ORIGINAL SMD or Through Hole | LA181N.pdf | |
![]() | LT3500EDDPBF | LT3500EDDPBF LTC SMD or Through Hole | LT3500EDDPBF.pdf | |
![]() | AD811JQ | AD811JQ AD SMD or Through Hole | AD811JQ.pdf | |
![]() | NFORCE3QB | NFORCE3QB NVIDIA BGA | NFORCE3QB.pdf | |
![]() | SMN74LVC2T45YZPR | SMN74LVC2T45YZPR TI SMD or Through Hole | SMN74LVC2T45YZPR.pdf | |
![]() | LM185AH-1.2/883B | LM185AH-1.2/883B NS CAN | LM185AH-1.2/883B.pdf |