창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3500EDDPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3500EDDPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3500EDDPBF | |
| 관련 링크 | LT3500E, LT3500EDDPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013IKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IKR.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE36K5 | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE36K5.pdf | |
![]() | WSLP4026L5000FEB | RES SMD 0.0005 OHM 1% 7W 4026 | WSLP4026L5000FEB.pdf | |
![]() | EM14A0A-B24-L164N | ENCODER OPT ROTARY | EM14A0A-B24-L164N.pdf | |
![]() | HY27US08121AFPCB | HY27US08121AFPCB HY BGA | HY27US08121AFPCB.pdf | |
![]() | SSR22M063ST | SSR22M063ST CDE DIP | SSR22M063ST.pdf | |
![]() | DFC1268R30A | DFC1268R30A ZY SMD or Through Hole | DFC1268R30A.pdf | |
![]() | INA54063BLK | INA54063BLK AGI 100TRSMD | INA54063BLK.pdf | |
![]() | CL31A106MAHNNNE,MLCC,X5R,10uF,25V,1 | CL31A106MAHNNNE,MLCC,X5R,10uF,25V,1 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31A106MAHNNNE,MLCC,X5R,10uF,25V,1.pdf | |
![]() | MAX306CJI | MAX306CJI MAXIM DIP | MAX306CJI.pdf | |
![]() | GRM32QR73A6 | GRM32QR73A6 Murata SMD or Through Hole | GRM32QR73A6.pdf |