창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-E2565JFW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-E2565JFW View All Specifications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-E(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5.6µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.465" W(31.00mm x 11.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.024"(26.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECQE2565JFW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-E2565JFW | |
| 관련 링크 | ECQ-E25, ECQ-E2565JFW 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H2R2CA16D | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H2R2CA16D.pdf | |
![]() | RG3216V-1272-D-T5 | RES SMD 12.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1272-D-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C2408DC100 | RES 2.4 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2408DC100.pdf | |
![]() | H418R2BDA | RES 18.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H418R2BDA.pdf | |
![]() | R75PI2470DQ30J | R75PI2470DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75PI2470DQ30J.pdf | |
![]() | EM78P156ELKM-GY | EM78P156ELKM-GY EMC SMD or Through Hole | EM78P156ELKM-GY.pdf | |
![]() | E5205 | E5205 SKYWORKS QFN | E5205.pdf | |
![]() | 1076-7328 | 1076-7328 TI CPU | 1076-7328.pdf | |
![]() | 2N934A | 2N934A MOTOROLA CAN3 | 2N934A.pdf | |
![]() | HSP3824AV2 | HSP3824AV2 HARRIS TQFP-48 | HSP3824AV2.pdf | |
![]() | LQW15AN2N4B00B | LQW15AN2N4B00B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN2N4B00B.pdf | |
![]() | TB5R2DRE4 | TB5R2DRE4 TI SOIC16 | TB5R2DRE4.pdf |